在手機行業，華為一直是備受關注的焦點之一。而近期，關于華為Mate60系列何時能夠大量有貨的問題，成為了消費者們關心的焦點。然而，真相并非如表面所見，事實上，供貨問題的根本原因并非華為不愿意提高產能，而是全球芯片產業的錯綜復雜的爭奪與博弈。

?

首先，讓我們聚焦在制約華為Mate60供貨的核心問題上——生產能力。根據內部消息透露，華為Mate60+P70的總需求量預計約為5500萬部，而搭載麒麟9000S芯片的產能卻只有3000萬左右。這一部分產能不僅需要滿足Mate60系列的需求，還需要分給新的9系、麒麟830、新鯤鵬、新昇騰等產品，而其中一部分產能還必須用于生產平板等其他設備。由此可見，Mate60系列的供貨量將受到多方面的競爭和限制，Mate60預計只能分得約1500萬片，而P70更是只有約1000萬片，這必然導致長時間的缺貨狀態。

?

產能提升不是一蹴而就的事情，它需要時間和資源的積累。據了解，要想提升生產能力，至少需要一年的時間。而華為的芯片制造合作伙伴海思，想要占據中芯產能的一部分也面臨著不小的困難，因為中芯本身也面臨著產能不足的問題。這使得華為Mate60系列供貨的問題更加復雜和困難。

?

然而，令人欣慰的是，華為并非一直處于被動的一方。在2022年4月，麒麟9000S芯片的風險量產時，高通突然放棄了原本合作的1980Di光刻機，轉而選擇了臺積電。這無疑是一次巨大的變革，也是對高通多年來的毛病的一次治理。當麒麟9000S正式大量量產時，高通再也不敢輕舉妄動。這也反映出芯片行業競爭的激烈程度，一旦出貨量能夠威脅到對手，就能夠在博弈中獲得更多的主動權。

?

有人可能會質疑，麒麟9000S是否真的有威脅高通的實力，畢竟有人認為它與麒麟888沒有本質區別。然而，真正的威脅并非僅僅來自芯片的性能表現，更在于芯片的實際出貨量。麒麟9000S如果一年的出貨量能夠達到5000萬片以上，對高通構成的威脅至少在3000萬以上。這正是芯片產業的真實較量，而不僅僅是表面的性能對比。

?

有人或許會認為，聯發科才是真正的競爭對手，畢竟它已經在手機端推出了類似M1的產品。然而，這種觀點往往忽略了一個重要的問題，那就是組裝環節的技術。華為在這方面的優勢顯而易見，而那些買辦組裝廠雖然也推出了高性能芯片，但卻在組裝方面難以與華為匹敵。即便芯片性能再強，但如果組裝不善，測試結果可能不如表面看起來的那么令人滿意。這也是為什么高通在面對麒麟9000S時不得不謹慎行事的原因。

?

最后，值得一提的是，產能爭奪戰的背后其實還隱藏著對制程、基帶架構等方面的技術創新。麒麟9000S之所以能夠引起高通的注意，正是因為它在基帶架構上的創新，如巴龍5100。這一小小的改進讓華為在博弈中抓住了一絲主動權，也為華為Mate60系列在競爭激烈的市場中贏得了更多的關注。

?

華為Mate60系列何時大量有貨的問題并非單純是一家公司不肯提高產能的結果，而是芯片產業中各方勢力之間錯綜復雜的博弈。產能的提升需要時間，技術的創新需要努力，而真正的競爭并非僅僅在表面上的性能對比，更在于誰能夠在實際出貨量上占據優勢。在這個背后，我們看到了芯片產業的激烈競爭，也看到了科技進步的不懈追求。