作為通信行業(yè)的巨頭，華為不僅在手機行業(yè)上面做得出色，在自家的老本行——基站通信方面，做出的成績同樣讓人佩服。就在今天，華為在北京召開5G發(fā)布會暨MWC2019預(yù)溝通會，向參會的媒體朋友們帶來了華為自家最新的基站芯片——“天罡”芯片。

根據(jù)華為的介紹，這次的“天罡”芯片是業(yè)界首款5G基站核心芯片，與前代相比之下，性能足足有2.5倍的提升。這顆芯片，可以控制業(yè)內(nèi)最高的64路通道，支持200M的運營商頻譜帶寬，擁有超高的集成度以及運算能力。這顆芯片，完全可以滿足未來網(wǎng)絡(luò)部署的需求。

此外，華為還強調(diào)，天罡芯片能為AAU（有源天線單元） 帶來質(zhì)一般的提升。實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間。

并且，華為華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘還在會上介紹，截止到目前為止，華為已經(jīng)獲得了30個國家及地區(qū)的5G合同，累計發(fā)貨2.5萬個5G基站。他強調(diào)，華為的5G技術(shù)，能讓用戶未來的生活變得更好。