看過西游記的網友都知道，一開始，孫悟空雖然厲害，但卻不能長生不老，也沒有火眼金睛。后來偷吃了仙桃、仙丹之后因大鬧天宮被太上老君扔進煉丹爐，歷經烈火煅燒，練成火眼金睛和金剛不壞之身。

如今的華為和西游記中的孫悟空有幾分相似，今后很可能會被逼成無敵金剛！

先是別人不給華為供應芯片，華為被迫將準備已久的“備胎芯片”轉正，部分轉正芯片性能還比進口芯片更好！如果沒有斷供，華為的“備胎芯片”很可能永遠也得不到應用和改進的機會。后來，別人連設計芯片的工具“EDA”都不讓華為用，華為只好自己設計EDA，并且成功維持芯片業務正常運營。再后來，別人直接逼迫代工廠，不得給華為代工芯片，華為立刻通過各種渠道透露，它將自己親自上場，建立一條芯片生產線。當時因消息來源于非正式渠道，無法證實。如今，通過華為員工以及相關業界人士已經得到證實，這件事是真的！

幾十年前，歐美國家通過嚴密的技術封鎖，妄圖阻止我國造出原子彈、核潛艇、洲際導彈、航天科技等一系列高科技。然而神奇的是，越是封鎖，我國的相關行業和技術發展得越好，越是開放的行業，我國越是發展不好。

以核彈為例，歐美國家千方百計封鎖我國，然而我國竟然自主研制出“于敏構型”氫彈，爆炸當量比涉及值高3.3倍（設計爆炸當量100萬噸，實際爆炸當量高達330萬噸）！此外，在核彈小型化領域，我國竟然直接追平美國的頂級水平，接近核彈小型化理論極限。這一點可以通過上世紀末美國發生的“李文和案”得到側面佐證！

反面例子就是芯片產業。早期我國和外國的芯片制造技術，特別是光刻機技術差距只有5年。如今呢？差距至少15年！原因就是，幾十年來，我國一直能買到絕大多數種類的芯片，以前甚至連用于超級計算機的頂級芯片我們也能買到。這就造成我國的芯片產業受到極大的外來沖擊，產品難以熱銷，更難以快速回本，這直接導致我國的芯片產業完全發展不起來。

類似的情況還有很多，有興趣可自行了解。總之，制裁或技術封鎖不但起不到效果，還能變相促進我國相關行業快速發展！對于華為這樣的重視研發的高科技企業來說，制裁或技術封鎖不僅達不到預期目的，而且還會起到相反效果！

這么說不是沒有原因的！

1、華為研發投入強度之大十分罕見，連續10年輸血才造就國內最強芯片設計企業——海思半導體。

眾所周知，在芯片設計方面，華為已經十分強大，CPU對標英特爾、手機SOC對標高通、AI芯片對標美國谷歌……總之華為海思設計的不少芯片性能世界一流，部分還領先同行一大截！

華為海思之所以設計能力這么強大，主要是人家從2004年～2013年持續給連續10年持續給海思半導體輸血，才最終做到扭虧為盈。保守估計，這10年間，華為至少消耗掉一個“小米”公司體量的研發資金！就這種高強度研發投入國內僅此一家，別無分號！即便是同全世界所有企業比，這樣的研發投入也不多見。經過連續10年輸血和歷練，海思半導體終于成長為一家芯片設計巨獸，不少行業頂尖企業都視其為最強競爭對手。據統計，截至2019年，海思半導體已經設計并通過代工的方式生產了超過200種芯片。

2、為活下去，華為自建芯片生產線，補齊最大短板，計劃2022年建成20納米芯片生產線，擺脫制裁限制！

雖然華為在芯片設計方面已經十分強大，但華為并不是沒有弱點，那就是芯片制造領域，這也是華為為數不多的短板。

當然這么說也不能說完全正確，畢竟芯片行業屬于技術密集型和資本密集型雙要素密集型產業，本身門檻高得嚇人，不能指望一家半導體企業既做芯片設計又做芯片制造。放眼全世界，也就韓國三星和美國英特爾等少數資本雄厚的半導體企業這么做，多數半導體企業都是單獨做一項，要么專門做芯片設計，要么專門做芯片制造。

如今，華為被“逼上梁山”，因找不到代工廠敢給它代工芯片，只好親自上場，自己建立芯片生產線！

2020年8月，有消息人士稱，華為將首先采用45納米工藝技術，并將于今年年底投產。此外，華為計劃在2021年內建成更先進的28納米芯片生產線，進而供應智能電視及其他物聯網的電子設備。最終目標是在2022年底開始生產20納米級芯片，屆時將可用于大多數的5G通訊設備。

雖然我們還是不能從官方渠道證實這件事是真的，但是可以從種種側面消息得到證實。

2020年7月，華為就曾在網上發布招聘“光刻工藝工程師”的消息。據了解，光刻工藝工程師主要工作是設置與優化所負責的光刻層做工藝參數，并對工藝穩定性做日常監測，還要及時解決出現的技術問題。一個完整的集成電路制造有幾十個光刻層甚至更多，因此光刻工藝工程師的工作是非常繁重的。

從沙子變成芯片需要經歷，二氧化硅提煉成電子級單晶硅，晶圓切片、減薄、拋光，光刻，蝕刻，封裝等眾多流程，其中最難也最為關鍵的就是光刻步驟。這說明，華為確實在打造自己的芯片生產線！

2020年8月10日，華為消費者業務CEO余承東表示，在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料+新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。這等于變相官宣華為將進入這個芯片制造領域。

近日，又有網友透露了更加令人振奮的消息，華為海思半導體已經啟動“無級別托密協議”！如果消息屬實，那就意味著華為自己建設的40納米制程芯片生產線已經成功了！據此，回過頭來看2020年小道消息透露的華為芯片生產線的消息，發現這兩條消息竟然高度吻合！按照去年底建立45納米芯片生產線，今年上半年通過改進升級，即可輕易升級成40納米芯片生產線，如果繼續升級，更先進一代就是28納米，年底調試成功一點問題都沒有！緊接著，2022年繼續改進工藝，提升至20納米制程也是一點問題都沒有！

很多人會說20納米芯片能干嘛，屆時芯片制程都進化到3納米了。其實這是外行話，別說20納米芯片，就是28納米芯片都足以支持華為通訊基站業務正常運行，而20納米芯片則能夠支持除手機SOC芯片、服務器芯片等少數芯片以外的絕大多數種類的芯片。

據了解，目前華為的芯片庫存已經足以支撐華為通訊基站業務維持到2022年！屆時只要能夠自主生產20納米芯片，華為除了手機業務、服務器芯片業務等少數領域之外，其他種類芯片都能夠自主生產！只要華為能夠自主生產20納米，不僅活下來不成問題，而且還能活得非常好！

3、華為在自救的同時，國家也在全面加速芯片制造各個環節的國產化替代，DUV光刻機最早今年推出。

據了解，目前對于28納米制程芯片生產線，國內的晶圓、光刻膠、蝕刻機、封裝工藝等芯片制造產業鏈中絕大多數環節均已有國產材料或設備能夠原位替代進口設備。其中最難的光刻機環節也有重大進展。2019年，江蘇省開發區協會就曾發布了一篇透露DUV光刻機進展的新聞。文章稱2020年28納米國產光刻機將完成整機集成。

DUV光刻機也稱為紫外線光刻機，也就是大家俗稱的28納米光刻機，單次曝光的線寬為28納米，可用于制造7～28納米制程的芯片。

至于更先進的EUV光刻機，關鍵技術也已經取得技術突破。2017年《中國科學報》發布了一篇名為《“極紫外光刻關鍵技術研究”通過驗收》的消息。由此可見，國產EUV光刻機也即將問世。

當你以為我國一直處于追趕狀態，那你就錯了，實際上我國早已啟動并行研發！DUVi、更先進的EUV以及下一代EUV光刻機均處于并行研發狀態。2021年2月25日，光明日報發布了一篇名為《清華大學報告“穩態微聚束”首個原理驗證實驗》的報道。文中提到，清華大學和德國德國聯邦物理技術研究院的團隊成功驗證了“穩態微聚束”（SSMB）原理。這是一種面向下一代EUV光刻機的先進EUV光源。只要持續投入，今后我國很有可能通過SSMB光源實現“光刻機領域”的彎道超車！

或許正是因為我國的國產DUVi光刻機即將量產，2020年底，世界唯一的一家高端光刻機生產廠商ASML竟然公開稱DUVi光刻機出口無需美國批準。隨后我國訂購了一批DUVi光刻機，目前媒體報道稱已經到貨11臺！

如此看來，我們根本就不用擔心能不能造出先進光刻機，而更應該外國光刻機傾銷影響國產光刻機生產商良性發展。畢竟，外國企業這招屢試不爽。

雖然我們很快就能造出光刻機，但是目前畢竟還沒量產。那么華為自主芯片生產線的光刻機是怎么來的呢？

目前來看，有兩種可能：1、從日、韓等國手中采購二手光刻機。2、從日本尼康進口DUV光刻機。前段時間就新聞報道稱我國企業大量采購日、韓的二手光刻機，這說明，華為很可能是通過第一種方式獲得光刻機。

雖然我國暫時造不出先進光刻機，但是做日常維修保養還是沒問題的。因此，只要能夠拿到光刻機，華為就能保證40納米生產線所有關鍵設備和材料都無需找美國企業采購。

綜上所述，在國家的支持下，華為很可能在未來幾年內通過不斷迭代升級，建立一條完全國產化的7納米甚至5納米芯片生產線！并有可能在10年后最終趕上世界最先進水平！

在研發方面，我們完全不必擔心華為的能力，它設計的芯片已經充分證明了它的研制能力完全不輸給任何一家美國企業！最近華為設計的鴻蒙系統也已經開始內測，并且反饋非常好！

由此可見，只要有足夠的資金支持，華為在芯片制造方面的技術進步一定會像其芯片設計、軟件設計那樣驚艷全世界！

最終，華為在補齊了芯片制造這塊最后的短板以后，必將再次騰飛，成為任何國家都打不到的無敵金剛！讓我們為華為和我國科研人員點贊！