首先先要明確一個知識點，一個手機SoC芯片是否具備5G功能，不是由芯片中的CPU決定，而是由芯片中集成的基帶芯片是否支持5G制式而決定，基帶芯片既可以通過集成的方式，也可以通過外掛的方式實現(xiàn)自己的功能。

基帶芯片的功能，簡單來說就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。基帶芯片可分為五個子塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調制解調器和接口模塊。4G手機和5G手機基帶芯片最大的不同在于信道編碼器和調制解調器的不同。

由于5G手機必須同時兼容2/3/4/5G網(wǎng)絡，導致5G基帶芯片的編碼器和調制解調器的電路設計十分復雜，因此5G基帶芯片內集成的晶體管數(shù)量要遠多于前代技術的芯片。晶體管是構成芯片最基本的單元，由源極（Source）、漏極（Drain）和柵極（Gate）三部分組成。

芯片的制程就是指晶體管中柵極的最小寬度，14nm芯片就代表該芯片的中的晶體管的柵極最小寬度是14nm。芯片的制程越小，就代表著芯片單位面積內容納的晶體管數(shù)量越多，芯片的性能就越強，能耗越低，因為柵極的寬度決定了電子通過時所需要的時間和能量損耗。

華為的5G芯片可以采用14nm工藝，手機的內部空間十分狹小，哪怕是芯片這個最核心的器件也不能占用太多的空間。如果要實現(xiàn)同等的性能水平，14nm芯片的面積要比7nm芯片的多出30%以上，再加上5G基帶芯片占用的面積本來就比4G芯片大，所以14nm的5G SoC芯片就需要占用很大的手機空間，如果手機空間不足以容納的話，只能采用外掛基帶芯片的方式了。

如果臺積電因為美國，無法繼續(xù)為華為代工芯片，華為雖然只能選擇制程工藝水平的落后的中芯國際，但同樣可以造出5G芯片來，只是芯片的性能和功耗降低了而已。