思考：當前根據華為mate60的問題 談談chiplet的價值（ 華為當前用的是7nm的芯片（而mate50是5nm的芯片），而實際情況我們目前14nm都造不出來，那么利用異構和重構的chiplet技術 我們造出了7nm的芯片，說明這個技術對我們的幫助是很大，那么國內勢必會大力發展，從而突破美國對我們的封鎖）

方向：上半年軟件類的企業爆發性很強，后續可能會逐步轉向硬件的過程

chiplet概念指數技術面：

chiplet概念指數：這個階段經過兩次調整 分別是17.6%和21.5%，我們說過23.6%是強弱分界線，目前chiplet的調整，整體沒有跌破關鍵位置，短期的結構有望形成新的趨勢，值得留意

實際情況：Chiplet是后摩爾定律時代的重要技術方向，尤其在AI芯片領域，能有效提升芯片集成度，及芯片之間高速互聯帶寬兩大瓶頸。中長期持續看好先進封裝機會。

MI300采用Chiplet技術連接CPU+GPU，使兩大核心共享HBM，減少內存帶寬占用。MI300上采用的最新HBM3內存帶寬達819GB/s，英偉達NVLink-C2C技術帶寬為900GB/s。

MI300采用了Chiplet方案，擁有13個小芯片，包括9個5nm的計算核心（6個GCD+3個CCD），4個6nm的I/O die，還配備了8顆共計128GB的HBM3芯片，實現了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。

相關公司：

【Chiplet封裝有望成HPC主流，國產封測廠有望受益】Chiplet采用“化整為零”的設計理念：1、有效降低晶圓環節的成本；2、加速芯片迭代速度；3、通過集合封裝，可打造更高算力產品。

未來隨著行業競爭加劇，Chiplet高性價比+加速迭代優勢凸顯，有望成為高算力芯片主流的封裝形式。國產封測龍頭，依托海外子工廠，有望深度參與全球Chiplet產業鏈分工。

【助力彎道超車，國產Chiplet有望迎更快成長】國產Chiplet有望實現較全球平均水平更快成長：

1）中國大陸封測產業居全球領先，具備良好的產業基礎承接來自全球的Chiplet封測需求——AMD等關鍵AI芯片廠商，已將其Chiplet工藝委外給國產封測廠生產；

2）先進制程海外流片受限的情況下，Chiplet被看作是國產芯片突破先進制程的“趕超利器”，且國產設計廠商采用Chiplet的需求較海外同行更為迫切；3）國產AI公司有望加速在AI領域軟硬件的投入，進一步擴大市場需求。

相關受益環節：1）封測：直接受益，關注：【通富微電/長電科技】；

2）IP：Chiplet化整為零，創造單顆IP Chip增量需求，關注：【芯原股份】；

3）IC載板：Chiplet使用的ABF載板，存在較高的國產替代空間，關注：【興森科技/深南電路】；

4）測試機：Chiplet將大芯片“化整為零”，帶來測試需求的成倍增加，關注：【長川科技/華峰測控】；

5）減薄機：Chiplet涉及晶圓堆疊，需要減薄以縮小芯片組厚度，關注：【華海清科】；

6）鍵合機：晶圓堆疊過程中涉及鍵合環節，關注：【拓荊科技】,【芯源微】；

部分公司深度說明：

1）德邦科技：先進封裝（HBM）稀缺標的，Chiplet用核心膠膜DAF，打破壟斷，唯一量產。

1）主要看點：供貨GPU/光模塊產業鏈的公司確認 (半個月內)、芯片制造與Chiplet相關核心電子材料DAF量產 (下半年)，HBM相關提供芯片封裝底填料。

2）進度：供貨華為海思供貨 (GPU框膠)已通過驗證、送樣AMD認證、供貨中際旭創光模塊封裝膠。Chiplet用核心膠膜DAF，國內三大封測廠（通富、長電、華天）以及國內十幾二十家封測企業都要用這個材料，我們已經導入，國外企業我們還沒有直接進入，但是我們在積極融入國際化。

3）壁壘：Chiplet用的核心膠膜，目前德國壟斷，國內僅德邦科技在研，是國內唯一一家開始通過認證、小批量認證測試的廠家，預計下半年能夠打破壟斷，實現量的銷售。

DAF產品是固晶膠膜，它替代了原先的固晶膠，很好地解決了隨著芯片變薄變小導致的固晶膠溢出的問題。下面的封裝包括薄的、小的芯片用到膠膜越來越多，膠膜逐漸在細分領域取代膠，應用領域有bga、qfn、qfp。另外存儲的封裝、3d、2.5d封裝、chiplet都會用到這種材料。

4）團隊：總經理是技術核心(前英特爾專家、德國漢高中國區總經理、霍尼韋爾全球總監)，董事長解海華偏生產(牽涉調查的事與公司無關)。公司第一大股東為集成電路大基金。

5）新能源業務:募投的昆山年產8800 噸動力電池封裝材料產線已建成投產，近期新進入比亞迪產業鏈(公司21年最大客戶為寧德時代)，光伏疊晶材料供貨通威(公司21年第二大客戶)阿特斯。

6）訂單:：芯片固晶材料產品、晶圓UV膜產品已通過華天、長電等認證并批量出貨，此外underfillLid adhesive、TIM等產品目前正在華為進行驗測，現在是國內唯一一家通過認證下半年能量產的公司，華為對這些材料有國產替代需求，這些材料目前約幾十億市場。DAF膜根據測試認證通過的情況以及終端客戶的需求，為海思準備了3-5萬片的月產能，今年銷售的量能達到1-3萬片。

市值目標：預計23/24年收入為15.1/20.6億元，歸母凈利潤2.5/4.0億元，類比電子化學品公司晶瑞電材等，24年給予40xPE。若各個節點均落地 。

2）華海清科：減持利空落地，三級火箭成長路徑明確！

減持利空落地：結合近期公告，公司股東已公布近6%的股份減持計劃；此外6.8股東通過大宗減持0.7%的公司股份。減持影響基本結束。

“三級火箭”成長路徑清晰：

第一級：CMP市占率翻倍。2022年公司CMP大陸市占率在30-40%，鑒于公司CMP實力，未來CMP市占率有望翻倍至80%！

第二級：減薄機受Chiplet催化。Chiplet新增前道晶圓廠的減薄機需求，市場空間大大打開。

第三級：平臺化打開中遠期空間。公司拓展了與CMP工序銜接的清洗、量測設備，另外對鑫鈺新材料（主營離子注入機）進行股權投資。

國產化帶來公司 CMP 份額持續提升。在外部加緊制裁大背景下，國產Fab 廠出于供應鏈安全角度考慮，加速國產設備導入。當前國產晶圓廠擴產以 12 寸為主，而華海清科憑借優異的 12 寸 CMP 產品力，在國產Fab 打開局面，12 寸對應的 300 系列 CMP 產品加速放量，市場份額快速提升：經測算，2017 年華海清科 CMP 設備收入僅 0.02 億美元，當年市占率僅 1%，此后市占率快速提升，2019-2021 年分別達 6%/13%/23%；據 SEMI，2022 年中國大陸 CMP 市場在 5.1 億美金，從前文測算可知該年度華海清科市占率達 38%。

Chiplet 封裝帶來 CMP 需求新增長點。Chiplet 的幾大核心技術，均會大量用到 CMP 工藝：

1） TSV（硅通孔）技術，其主要實現芯片之間、晶圓之間制作垂直導通。在 Chiplet 封裝中，為了保證通孔的孔徑與厚度比例在合理范圍，需要進行晶圓減薄。

2） Interposer（轉接板）技術，interposer 目的是實現小芯片（chips）之間的高速互聯，而 interposer 在和小芯片封裝互聯前，需要用 CMP工藝對其進行減薄。

3） Fan-out（扇出型）技術，fan-out 與 fan-in（扇入型）相對，分別指凸點 Bump 超出/未超出裸芯片的覆蓋面積。fan-out 中的先芯片方案（Chip-first），需要利用 CMP 對芯片的塑封層進行減薄。

綜上，AI 爆發和國產化推進，有望帶動 Chiplet 技術快速滲透，使得Chiplet 封裝有望成為公司 CMP 業務除晶圓制造外一個大的需求增長點。

3）芯原股份：未來預期千億的邏輯！

1、業績確定性：

22年逆勢增長，營收YoY 25%，毛利率提升1.5pct，扣非凈利扭虧。

2、量產業務：

成本較為固定，收入增長即毛利增長。22年毛利率提升8.78pct！【體量優勢】全面發揮！

3、IP業務：

全面開花，22年授權次數190次，單價YOY 54.55%。【高性能計算】GPU+VPU+NPU占比60%！

4、財務細節值得關注：

23年繼續高增的信心來源！

訂單21.5億元，23年預計轉化17億元；

存貨4.2億元，同比提升218%。

5、AI賣水人：

通常聊到芯原股份，我們會看到這些數據：

1）IP數量種類全球第二；

2）授權業務收入全球第七；

3）7nm以下工藝節點8.54%；

4）14nm以下工藝節點24.39%

5、但僅是如此么，通過產品進展可更好了解芯原實力：

VPU：全球二十大云平臺客戶中，12家采用；

GPU：國內各大GPU公司的核心IP提供商；

NPU：被60家客戶用于110余款人工智能芯片中

Chiplet：推出Chiplet架構12nm處理器平臺，預計24年貢獻營收

SerDes：與Alphawave簽署協議，產品速率涵蓋1-224Gbps。

Risc-V：RISC-V產業聯盟理事長，投資芯來科技。

6、此外，公司還積極外延擴張，22年并購2家美國IP，1家歐洲IP。

7、業績與估值

市場空間：據IPnest數據，全球芯片IP市場，2026年110億美元，對應國內37億美金。

終局展望：芯原股份海外市占率可達10%；國內市占率達20%，即15億美金收入。參考ARM，合理凈利率35%，30倍PE，則遠期目標市值160億美金，即1000億人民幣（僅考慮IP業務估值）

投資有風險 僅供參考