在炎炎夏日，手機發燙問題愈發引人矚目。游戲與高幀率視頻拍攝等高耗能任務，讓手機芯片功耗急劇攀升，而手機散熱系統的瓶頸則阻礙著發熱速度的跟上。手機廠商為了追求機身的輕薄，進一步壓縮了散熱空間，使得手機散熱愈發困難。然而，手機性能的需求不斷增加，芯片的功耗和性能之間的平衡成為一大難題。于是，散熱材料的選擇成為了手機散熱性能的關鍵。

為了克服這些問題，手機廠商開始關注石墨烯，這是已知導熱系數最高的材料。石墨烯的導熱系數高達5300W/m·K，僅有0.335nm的厚度，是傳統石墨散熱膜的理想替代材料。早在2019年，華為的Mate 20 X率先采用了石墨烯+VC的散熱方案。

然而，石墨烯也并非完美無缺。現有的石墨烯膜內部缺陷多，導致其導熱性能有限。成本方面也較高，限制了其在手機領域的應用。因此，研發更薄、導熱系數更高的石墨烯材料成為手機廠商的目標。

除了改良散熱材料，手機廠商還在內部結構上尋求突破。一份專利展示了通過改良電路板結構來降低電子設備厚度并提高散熱性能的解決方案。這項技術預計將在未來的折疊屏手機中得到應用。華為過去在折疊屏領域有過不少開創性技術，相信在新款折疊屏手機上，我們將見到更多散熱技術的創新。

綜上所述，手機散熱問題是一個復雜而關鍵的挑戰。在不斷追求性能提升和機身輕薄化的背景下，手機廠商正努力研發更先進的散熱材料和結構，以確保用戶在使用手機時不再為發熱問題擔憂。