華為麒麟芯片和高通驍龍的差距還有多少？今天可算漲見識了

就目前的形式來分析，華為麒麟芯片和高通驍龍芯片還是有一定的差距的，差距主要體現在架構方面，GPU方面，總線方面，基帶方面。在這四個方面，華為麒麟處理器都要相對的落后于高通驍龍處理器。由于中國的芯片技術發展較晚，所以一些技術相對落后于三星蘋果。但是華為一路緊跟快趕，還是縮小了與他們的很大差距。

首先我們來說架構方面，對于手機懂行的人來說，買手機第一要看的就是架構。現在在售的一些高端旗艦機，比如說三星蘋果，他們都使用的自主架構。當然有一些架構是半自主研發的，但是半自主研發的架構也要高于公版架構的質量。

說到了三星、蘋果、高通都是使用的自主架構，但是華為麒麟芯片使用的一直都是公版架構，對于華為的實力來講，還不具備研發自主架構的能力。在架構方面，華為麒麟芯片還是有一定的追趕距離的。

第二就是GPU方面。前不久熱銷的一款華為mate9，很多人認為是給國人極大的長了臉，其實這只是表面現象，華為只不過是抓住了機遇。在華為mate9的研發過程中，正好趕上了APM的新架構，相當于用新一代的架構去和別人上一代架構去比。

這當然會看起來比別人強。但是我們要透過現象看本質，對于GPU優化技術只有三星和蘋果掌握了，在高通發展的過程中也掌握了相當大的一部分優化技術。但是華為沒有這項技術，華為公司只會整合soc，而不會優化GPU。在這項技術中，落后于蘋果和三星的非常多，公版的GPU任何一個公司都可以使用，能夠真正掌握優化GPU技術的，才能領先整個行業。華為在GPU的發展上還有很長的路要走。

第三就是總線方面，華為的前兩代芯片麒麟950芯片和麒麟955芯片在和三星蘋果相比都有很大的差距，雖然表面上看達到了ddr4的水平，但是并未完全達到。知道麒麟960的出現，才可以說真正的達到了ddr4的水平。華為在研發麒麟950和955芯片的時候采用的公版總線架構有很大的缺陷，而蘋果三星都有自主研發的總線架構，無論是從內存還是速度上都要領先華為。

第四就是基帶方面，華為終于有了自主研發的基帶了，在這方面可以領先三星行業了，但是真正厲害的是高通。華為處于一個比上不足，比下有余的局面。華為麒麟960芯片采用的完全是自主研發的基帶，所以在基帶剛面，華為已經取得了很大進展。從總體上看，華為麒麟芯片與高通驍龍芯片還是有不小的差距的，華為要走的路還很強，但是我們相信，隨著時間發展，華為一樣也可以掌握這些高端技術的。