IT之家10月28日消息 據(jù)臺(tái)灣電子報(bào)表示，預(yù)計(jì)華為芯片制造子公司海思半導(dǎo)體今年將增加其應(yīng)用處理器的出貨量，為近70%的華為智能手機(jī)提供支持。

“由于華為一直在使用更多芯片來為其高端智能手機(jī)支持，因此海思能夠提高其AP芯片出貨量，同時(shí)還將提高入門級(jí)到中端機(jī)型的芯片比例。預(yù)計(jì)華為在2019年下半年的出貨量將同比下降5%。”Digitimes Research預(yù)計(jì)。

根據(jù)這份報(bào)告，海思的AP芯片出貨量將占2019年中國(guó)智能手機(jī)AP芯片總需求的20%。

早在今年6月，華為就發(fā)布了第二款7nm移動(dòng)處理器–適用于中高端智能手機(jī)的麒麟810，該處理器采用華為自研的達(dá)芬奇神經(jīng)處理單元（NPU）架構(gòu)構(gòu)建，可顯著改善人工智能任務(wù)處理能力。

今年9月，該華為推出了首款5G調(diào)制解調(diào)器嵌入式系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案-麒麟990 5G，用于其旗艦智能手機(jī)，該芯片還具有麒麟990 4G變體。

“海思于9月份推出了具有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）的首款5G SoC麒麟990 5G，并且2020年下半年有望繼續(xù)發(fā)布以NPU為重點(diǎn)的5G SoC芯片，以大幅度提高其AP芯片出貨量。”

最近的一份報(bào)告說，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)制造商ARM公司將恢復(fù)對(duì)華為的供應(yīng)，此前因美國(guó)政府貿(mào)易禁令停止供應(yīng)。供應(yīng)的恢復(fù)將有助于華為公司在未來繼續(xù)生產(chǎn)新芯片。