小米手機(jī)滑不動(dòng)怎么辦
演示詳情【手機(jī)型號(hào)】小米紅米K40S【手機(jī)版本】MIUI 13.0.2【應(yīng)用名稱】手機(jī)管家【應(yīng)用版本】6.1.5-220523.0.21.首先,打開進(jìn)入“手機(jī)管家”應(yīng)用2.進(jìn)入頁(yè)面后,滑到最底部,找到...
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留言給我因?yàn)橐咔榈脑颍汗?jié)后大家多被困在家里一段時(shí)間。但是在這期間小米同學(xué)沒閑著,雷布斯線上發(fā)布了沖擊高端市場(chǎng)的旗艦手機(jī)小米10,雖然我不算小米的粉絲,即使某些高管天天微博搞營(yíng)銷口嗨煩到爆,但是一直對(duì)面相憨厚的技術(shù)人雷布斯頗有好感。今天聊聊發(fā)布會(huì)上的一個(gè)小產(chǎn)品,這名字取得好——冰封散熱背夾。
這個(gè)美女的顏值不錯(cuò)!
產(chǎn)品價(jià)格129,不算便宜,但對(duì)手機(jī)真的發(fā)燒來說應(yīng)該還比較實(shí)用。拋開產(chǎn)品宣傳中利用信息不對(duì)稱的一些夸大其詞,例如和電腦散熱器對(duì)比。我要講的是這個(gè)其實(shí)很常見的散熱產(chǎn)品的核心原理——半導(dǎo)體制冷技術(shù)TEC。那真的是一點(diǎn)也不高大上,一點(diǎn)也不黑科技。
核心就是圖中的制冷晶片,這是利用一個(gè)神奇的效應(yīng),根據(jù)電流方向決定散熱還是制冷,因?yàn)樾蕟栴}常用于各種小功率溫控場(chǎng)合,如激光器、探測(cè)器和各類便攜設(shè)備制冷等。甚至可以做個(gè)小冰箱。這個(gè)散熱夾明顯不用溫控,只是單向制冷而已,功率也不會(huì)很大。下面挖挖該技術(shù)原理與應(yīng)用:
一、基本原理
賽貝克效應(yīng)與珀?duì)栙N效應(yīng):
賽貝克效應(yīng)是指同一回路中的兩種金屬分別處于不同溫度時(shí),會(huì)在回路中產(chǎn)生電流。
珀?duì)栙N效應(yīng)是指同一回路中的兩種金屬連接通電后,兩個(gè)金屬節(jié)點(diǎn)之間出現(xiàn)溫差。
顯然,這二者互為逆向效應(yīng)。熱電偶測(cè)溫原理即源于此。
碲化鉍是目前TEC制冷器中應(yīng)用最多的半導(dǎo)體材料,在實(shí)際應(yīng)用中的結(jié)構(gòu)為多個(gè)PN熱電偶對(duì)組合排列。
二、驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
TEC的控制使用比較簡(jiǎn)單,給電源就行,當(dāng)然,一般還是需要溫度檢測(cè)回路的。
如果直接供電工作電壓,TEC會(huì)以最大功率工作,不同的功率會(huì)達(dá)到不同的溫差效果。而且和安裝及外部散熱關(guān)系甚大。可以實(shí)現(xiàn)零下數(shù)十度的低溫環(huán)境。
現(xiàn)在有不少成熟的IC控制器可以直接選用,如MAX的MAX8520,采用的是外部PID控制。
國(guó)產(chǎn)SLM的IC采用的是更加集成化的設(shè)計(jì)。
三、應(yīng)用設(shè)計(jì)
TEC制冷器在現(xiàn)在的電子設(shè)備中應(yīng)用非常廣泛,尤其是在小功率的精密溫度控制場(chǎng)合中。主要原因有幾點(diǎn):
1、靜態(tài)制冷。只需要通電即可,沒有任何移動(dòng)或流動(dòng)物質(zhì)。
2、體積小。對(duì)比于機(jī)械式制冷方式而言,體積優(yōu)勢(shì)非常大。
3、可升溫可降溫。單一器件實(shí)現(xiàn)兩種功能,傳統(tǒng)制冷方式無法比擬。
4、控制精度高。通過熱敏電阻形成反饋控制,精度可以達(dá)到很高。
5、可靠性好。整體結(jié)構(gòu)為固態(tài)基,運(yùn)行時(shí)亦無干擾,運(yùn)行壽命很長(zhǎng)。
TEC的應(yīng)用設(shè)計(jì)中最常見重要的一點(diǎn)是散熱設(shè)計(jì),直接決定工作效果和使用壽命。一般散熱方式有幾種:
1、 自然對(duì)流。利用空間散熱,最重要的就是通風(fēng),并避免散熱干擾。
2、 強(qiáng)制對(duì)流。利用風(fēng)扇等,充分考慮氣流方向,盡可能增大散熱面。
3、 液冷。最高效散熱,需要復(fù)雜結(jié)構(gòu)和空間,特殊場(chǎng)合才會(huì)考慮。
安裝方式是決定可靠性的重要一點(diǎn),常見安裝有幾種:
1、螺釘夾緊固定。用螺釘將TEC和結(jié)構(gòu)體擠壓一起,需要保證接觸面的平整度,有時(shí)需要導(dǎo)熱硅脂,并且嚴(yán)格注意壓力強(qiáng)度。
2、樹脂膠黏結(jié)。這種方式使用簡(jiǎn)單,直接黏結(jié)固化。但是考慮不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)差異,一般廠家不推薦在較大的TEC上使用,而且在真空中使用時(shí)也得注意避免漏氣。
3、焊接。直接將TEC焊接到結(jié)構(gòu)上,最重要的是避免TEC過熱,有的廠家會(huì)推薦這種方式,直接利用TEC的加熱功能將自身焊接到結(jié)構(gòu)上。同樣因?yàn)榕蛎浵禂?shù)的原因,尺寸較大的應(yīng)用中不建議使用。
TEC的實(shí)際結(jié)構(gòu):
四、技術(shù)小結(jié)
根據(jù)經(jīng)驗(yàn),TEC的應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)是在安裝和使用上。如安裝方式不當(dāng)造成應(yīng)力損壞,安裝不到位導(dǎo)致的散熱問題造成失效,使用環(huán)境的濕度太大,環(huán)境溫度過高等等。我們的產(chǎn)品中經(jīng)常使用TEC,但是依然經(jīng)常被各種偶然失效問題搞得摸不著頭腦,應(yīng)用環(huán)境差異大,安裝生產(chǎn)過程管控難,解決這種問題恐怕只有多試驗(yàn)驗(yàn)證了。
在驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中最好采取電壓和電流保護(hù)措施避免電應(yīng)力損壞,TEC不算值錢,但是和它溫控相關(guān)的精密設(shè)備實(shí)在傷不起。因此在TEC的應(yīng)用中應(yīng)該多注意,最好咨詢對(duì)應(yīng)廠家確定可靠的設(shè)計(jì)和應(yīng)用工藝流程,目前供應(yīng)廠家主要有大和熱磁、馬洛、菲爾德等。
本文作者:劍奏琴音 硬十獨(dú)家投稿
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